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瑞士洛桑联邦理工学院首个微芯片内集成液体冷却系统

来源:燕赵新闻网2020-09-10 15:01:52

  瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的研究小组9日公布了其第一个微芯片中集成的液体冷却系统,与传统的电子冷却方式相比,这种新型系统具有优异的冷却性能。该研究结果表明,将液体冷却直接嵌入电子芯片内部,以控制电子产品所产生的热量,将是一种前景广阔、可持续且经济有效的方法。

  由于世界范围内数据产生和通信速度的不断提高,以及不断降低小型工业转换器系统的尺寸和成本的努力,对小型设备的需求日益增加,给电子线路的冷却带来极大挑战。

  一般来说,水系统可以用来冷却电子设备,但是这种冷却方式是低效的,而且对环境影响很大。举例来说,仅美国的数据中心每年就用掉24太瓦时的电能和1000亿升水来冷却,这相当于费城这样规模的城市的用水量。

  工程人员认为,将液体冷却技术直接嵌入到微芯片中,是一个很有前途的吸引人的方法,但是目前的设计包括独立的芯片制造系统和冷却系统,从而限制了冷却系统的效率。

  有鉴于此,洛桑联邦理工学院的研究人员ElisonMaytiori和他的同事描述了一种全新的集成冷却方法,将微流体散热器和电子器件一起设计,并在同一个半导体基片上制造。研究者报告说,它的冷却能力比传统设计高出50倍。

  电子学的散热被认为是未来电子学的一大挑战。研究小组得出的结论是,一般情况下,在冷却过程中会消耗大量的能量和水,而且对环境的影响也越来越大,现在人们需要新的技术来实现更可持续的冷却,换句话说,需要更少的水和能源。

  就这一新的结果,研究者认为,它可以使电子设备进一步小型化,从而有可能扩展摩尔定律,并在电子设备冷却时大大减少能量消耗。通过消除对大型外部散热器的需求,他们说,这种方法也能将更多的小型电子设备(如电源转换器)集成到一个芯片上。

[ 责编:金子 ]

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