科技赋能 掘金新材料

　　11月25日，走进位于晋城经济技术开发区的青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司，在近千平方米的无尘厂房，一台台高精度设备有序运转，身着无尘服的技术人员全神贯注地监控着各项数据指标。“刚拿下的创新创业大赛新材料全国赛大奖，给我们企业发展增添了极大的信心和干劲。”该公司总经理姚志勇振奋地说道。

　　原来，在日前揭晓的第十三届中国创新创业大赛新材料全国赛中，青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司凭借新一代先进半导体复合衬底材料项目，荣获成长组优秀企业奖，这也是我省唯一一家获奖企业。

　　青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司于2021年落地晋城经开区，是北京青禾晶元半导体科技有限责任公司的全资子公司，主要从事半导体材料的研发、生产、销售和技术服务，致力于将国际前沿的半导体材料异质集成技术在国内实现产业化，推动国产新一代半导体衬底材料高产能、高质量、低成本量产。“滤波器是许多通信系统中不可或缺的组成部分，能够提高系统的性能和稳定性。而我们所产的材料性能决定了滤波器的制造水平。”姚志勇告诉记者，“我们拥有40余名研发人员，他们每天都对产品的性能进行测试、分析，确保产品质量。”

　　走进企业，投资近亿元建设的高质量铌酸锂、钽酸锂等复合衬底量产线，主要研发和生产6英寸高质量铌酸锂、钽酸锂等复合衬底，可有效解决目前国内铌酸锂、钽酸锂等复合衬底材料行业工艺相对落后，普遍存在的材料性能不足、良率低、价格高、产能不足等行业共性技术难题，解决了我国关键半导体材料的“卡脖子”难题。目前，该公司已申请专利46项，其中发明专利38项、实用新型专利8项。获得授权专利34项，其中发明专利31项、实用新型专利3项。

　　“就这样一片6英寸的复合衬底，可以生产上万个滤波器。”在展柜前，姚志勇指着一片不起眼的“圆盘”继续介绍道。在自主研发和持续创新的加力下，企业掌握的室温晶圆键合、剥离技术，可以将单晶硅衬底与铌酸锂或钽酸锂衬底进行复合，有效避免热应力、热损伤和界面孔洞等传统键合技术的问题，具备其他材料无法比拟的压电性能，还降低了加工成本与加工流程，技术实力处于行业领先。

　　当前，晋城经开区聚焦打造“千亿级光机电产业集群”高质量转型发展目标，不断加大对企业的支持力度，积极引进高科技项目，搭建科技成果转化平台，光机电产业已成为晋城增幅最大、发展最快、最具潜力的新兴产业。