11月23日，中北高新区山西天成半导体材料有限公司生产车间一派繁忙。该企业坚持产业创新，突破了缺陷抑制、快速生长和籽晶处理等关键技术，形成了具有自主知识产权的完整技术路线，并率先实现8-12英寸导电型与半绝缘型碳化硅单晶材料可量产化。
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